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快科技12月29日消息，Intel的酷睿Ultra 200S系列、AMD的锐龙9000系列，目前都只有解锁可超频的高端型号，配套主板也分别是高端的Z890、X870。 CES 2025大会上，双方都会发布新一代的主流型号，
快科技12月4日消息，近日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单（以下简称白名单2.0）。 据介绍，为了减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的芯片选用风险，推动国产汽车
三星电子周三（11月27日）宣布了一系列管理层调动，主要涉及芯片业务部门。 根据最新任命，负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长全永铉（Jun Young-hyun）被委以更大职责
快科技11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。 会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发
英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布，该公司已调整了其芯片代工业务的布局，并赢得一个重要客户，以期扭亏为盈。 具体来看，英特尔将把其芯片代工部门剥离为一家独立子
快科技8月28日消息，爆料人Yogesh Brar称，小米定制芯片将于明年亮相，采用台积电N4P工艺制程，性能数据与骁龙8 Gen1相近，使用了紫光展锐5G调制解调器。 目前关于小米定制芯片的细节还非常少，
快科技8月18日消息，华硕宣布，将于8月20日的Gamescom 2024大会期间，举办一场特殊的新品发布会，推出新款AMD X870E/X870主板，号称“成就AMD锐龙9000系列处理器超凡性能表现”。 华
快科技8月8日消息，今日，晶圆代工领域的领军企业中芯国际发布了2024年第二季度的财报。 根据财报数据，中芯国际第二季度的销售收入为19.013亿美元，约合人民币136.35亿元，超出预估的18.4亿美
快科技7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能
快科技7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 Z790 现在网友曝光了Arrow Lake-S处
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