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1月8日消息，近日，新加坡毕盛资产管理(APS Asset Management, “APS”) 的创始人兼联席首席投资官王国辉(Wong Kok Hoi)在接受彭博电视台的专门采访时表示，中芯国际可以利用其优势在
快科技1月6日消息，据媒体报道，苹果被迫推迟了在iPhone 17系列中应用台积电2nm芯片的计划，可能将其推迟至2026年用于iPhone 18系列。 这一决定主要是由于2nm工艺的成本过高，每片硅晶圆的报价
快科技1月6日消息，Creative Strategies CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出，苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7（28nm）发展到2024年的A18 Pro（3nm），其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。
据美媒报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，正引发当地工会的愤怒，因为该工厂的员工中有大约50％都来自中国台湾。 台积电宣布在美建厂初期，就表示要从中国台湾派遣1000多名
快科技1月2日消息，台积电在美国的巨额投资即将开花结果，位于亚利桑那州凤凰城的新工厂即将量产4nm工艺，但却不得不面临成本激增的尴尬，相比在台湾省本土至少要贵30％！ 台积电美国工厂的首个
快科技1月2日消息，据报道，一位在台积电拥有近二十年丰富经验的芯片领域资深专家Jing-Cheng Lin，于两年前转投三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，近期宣布离职。 Jing-Cheng
快科技1月2日消息，据国外媒体报道称，台积电已经开始2nm工艺的生产。 报道中提到，台积电目前在本土建立了两个2nm晶圆生产基地，并将在几年内达到最大产能，从而满足苹果、高通、联发科等多家
据报道，台积电已于竹科宝山厂试产2nm制程约5000片，相关进展顺利，可望如期量产，后续高雄厂也将跟进量产2nm。 台积电此前在法说会上提到，2纳米制程技术研发进展顺利，装置性能和良率皆按照计
快科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。 据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 其中，3nm和5
1月5日消息，据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。 消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm
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