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近期，REDMI Turbo 4正式发布，最大特点当属全球首发天玑8400-Ultra芯片，无论性能、能效，还是游戏体验等各方面表现都让人眼前一亮。 天玑8400-Ultra首次将天玑9000系列的全大核设计理念下放，
联发科以优异的Arm架构SoC性能与能效设计能力，为AI研究人员和开发者的创新设备赋能 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机
联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智
快科技1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。 目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮
快科技1月2日消息，REDMI Turbo 4今天下午正式亮相，该机首发搭载了REDMI与联发科联合调校的新一代神U——天玑8400-Ultra。 天玑8400-Ultra同档首发搭载了全大核CPU架构，是天玑8000
快科技12月31日消息，博主数码闲聊站爆料，联发科将在2025年上半年推出全新的旗舰平台天玑9350，它可以看作是天玑9300+的升级版，由一加手机搭载，硬刚同期上市的骁龙8s Elite处理器。 据悉，天
快科技12月30日消息，作为新一代旗舰平台，联发科天机9400凭借在AI方面的优异设计和实际表现，在飞象网的评奖中勇夺年度最佳智能手机AI芯片大奖！ 飞象网在评价中指出，联发科技天玑9400是业
快科技12月30日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。 据悉，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心
今天上午，REDMI Turbo 4正式定档1月2日发布，该机首发天玑8400-Ultra，是联发科天玑8400系列的首款终端产品。 该机的官方宣传语为“好看又能打”，这也能看出小米对这款新机的性能自
快科技12月27日消息，联发科官方宣布，联发科天玑系列移动平台现已针对微软最新推出的Phi-3.5小语言模型(SLM)进行了专门适配与优化。 该优化目前已经落地天玑9400、天玑9300两款旗舰芯片，以及
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