近日,《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》发布,《报告》认为,DeepSeek带来的算法效率的提升并未抑制算力需求,反而因更多用户和场景的加入,推动大模型普及与应用落地,重构产业创新范式,带动数据中心、边缘及端侧算力建设。

《报告》指出,大模型和生成式人工智能推高算力需求,中国智能算力发展增速高于预期。2024年,中国通用算力规模达71.5EFLOPS(EFLOPS指每秒百亿亿次浮点运算次数),同比增长20.6%;智能算力规模达725.3EFLOPS,同比增长74.1%。2025年,中国通用算力规模预计达85.8EFLOPS,增长20%;智能算力规模将达1037.3EFLOPS,增长43%,远高于通用算力增幅。总体来看,2023—2028年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率预计分别达46.2%和18.8%。

大模型的训练和推理需要强大的算力支持,而芯片则是算力的核心载体。在这场算力竞赛中,不同类型的芯片纷纷登场,各展其能。随着人工智能应用场景的不断拓展和深化,对芯片的算力、能效比以及灵活性等方面提出了更为严苛的要求,这也为新兴的 AI 芯片带来了广阔的发展空间。

人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点,且不同子领域所涉及的运算模式具有高度多样性,对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件都提出了巨大的挑战。与 CPU、GPU 等芯片相比,通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作,在性能和功耗上存在显著优势。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪所研发的产品便是通用型智能芯片,产品得到了多个行业客户的认可。寒武纪能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品,是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业。其已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件,可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。

尤为值得一提的是,寒武纪能为自研云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口,其自研的基础系统软件平台彻底打破了云边端之间的开发壁垒,兼具灵活性和可扩展性的优势,仅需简单移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片/处理器产品之上。

不仅如此,寒武纪还与多所知名高校合作,共同开设了基于寒武纪平台的人工智能课程,为学术界与产业界搭建了沟通的桥梁,还构建了高校课程生态体系。通过深化产学合作,寒武纪为自身生态建设增添了新动力,更为重要的是,为培育未来人工智能领域的顶尖人才倾尽全力,夯实了行业发展的人才根基。

展望未来,随着人工智能技术持续深入各行各业,对算力的需求必将呈指数级增长。寒武纪凭借其在智能芯片领域的深厚技术积累,将精准洞察人工智能前沿发展趋势,全力推动技术和产品的迭代优化,以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求。