快科技3月14日消息，联发科近日正式宣布，MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)将于4月11日召开，主题是“AI随芯 应用无界”，这也是年后的第一场AI行业盛会。

根据联发科的预热，智能体AI相关话题或将成为此次会议重点，将以芯为基础，释放AI应用与游戏的无限潜能。

届时，大会将发布天玑旗舰5G智能体芯片新品、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案，携手全球开发者，共建新AI时代下的移动应用生态。

据悉，在去年的MDDC24上，AI就已经成为重头戏，联发科还专门发布了天玑9300+旗舰芯片，凭借全大核架构与端侧 AI 推测解码技术，实现 Llama 2 70 亿参数模型 22 Tokens/s 的运行速度，为生成式 AI 手机奠定硬件基础。

从目前的爆料信息来看，天玑9400+也可能会在MDDC上发布。

去年在开发者大会上还启动了 “天玑 AI 先锋计划”，联合诸多生态伙伴，提供基于模型化、算力化和软硬件等方面的开发资源和支持，推动端侧 AI 应用落地。

通过天玑AI先锋计划，开发者可以充分发挥天玑移动平台的优势，加速端侧生成式AI应用的开发与落地，为用户打造独具创新的AI体验。

借助天玑AI开发套件，帮助开发者在搭载天玑芯片的终端上打造出各种各样的功能，为广大开发者提供“快、全、强、易”的专业开发体验，赋能终端生成式AI应用开发全流程。

根据今年的会议安排，小米、OPPO、vivo、腾讯、Arm的相关负责人也会到场，预计会进一步推动合作，基于天玑强大的AI能力，在终端上更全面的落地各种AI功能，让用户能够实实在在感受到天玑的AI能力。

还有天玑开发工具先行者计划，与众多游戏工作室、大模型厂商、应用开发者紧密合作，共同打造高效的SoC系统级一站式可视化工具集，让游戏与 AI 应用的优化更简单。

目前，MediaTek天玑开发者大会2025(MDDC 2025)的报名通道已经开启，开发者可进入报名。