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高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开
2025-03-07 00:10:51  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接对文章内容进行纠错

快科技3月7日消息,在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X85 5G调制解调器-射频(RF)系统。

这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用而设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从而提供整体卓越的用户体验。

据悉,高通X85是首个支持高达400MHz下行链路带宽的基带方案,这也是目前行业同类产品所支持的最大带宽,可以更充分地利用现有频谱,实现高达12.5Gbps的峰值下行速率。

在大会期间 ,高通CEO Cristiano Amon接受了媒体采访,他本人谈到了苹果最新推出的自研5G基带芯片。

Cristiano Amon表示,X85是首款集成大量AI技术的调制解调器,其性能范围大幅扩展,能够处理更微弱的信号,对比高通与苹果的技术能力,这款产品将会拉大高端安卓设备和iOS设备之间的差距。

他还提到,预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。

高通CEO谈苹果自研5G基带芯片:苹果被远远甩开

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