快科技3月4日消息，台积电董事长魏哲家今天宣布，台积电将对美国追加投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施。

半导体分析师陆行之发文指出，台积电此次投资1000亿美元，相当于“买到4年的免死金牌”。

加上之前未完全使用的650亿美元投资，台积电未来每年至少需在美投资超过300亿美元，若维持35%的资本密集度，美国厂的资本开支将超过中国台湾厂。

陆行之还表示，台积电的这一举措可能会改变其先进制程研发留在中国台湾的计划，他指出，全球高端半导体涨价趋势已确立，未来电子和AI算力产品将越来越贵。

陆行之进一步分析，如果台积电都选择在美国投资，那么其他国家的半导体大厂也可能被迫追加投资或使用台积电美国厂的晶圆代工制造来避税。

此外他还提到，未来4年之后，美国制造的趋势难以逆转，美国当地科技电子产品通货膨胀难以降低。