正文内容 评论(0

苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通
2025-02-25 00:00:58  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接对文章内容进行纠错

快科技2月25日消息,苹果记者Mark Gurman透露,苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中,这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器,而是两者合二为一,不过这一成果需要几年时间才能实现。

据悉,苹果自研5G基带芯片由iPhone 16e首发搭载,该机同时还搭载了A18芯片,支持Apple智能。

苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通

报道显示,苹果自研的5G基带芯片C1由台积电(TSMC)代工,其基带调制解调器采用4nm工艺,而接收器则采用了7nm工艺,这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。

按照计划,苹果明年将会扩大自研基带芯片的应用范围,明年可能将C1集成到Apple Watch和iPad上,然后再扩展到Mac。

第二代自研基带芯片代号“Ganymede”,预计2026年到来,采用3nm工艺,接下来还有第三代自研基带芯片,代号“Prometheus”,两者很可能都是找台积电代工。

业内人士指出,苹果开始商用自研5G基带芯片,高通业务或多或少都会受到影响,根据第三方机构IDC咨询统计,2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台,与前一年几乎持平,这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片,高通将会失去一位重要客户。

苹果A系列芯片将集成自研5G基带:替代高通

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#苹果#芯片#芯片组

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...