1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震，造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散，目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称，此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。

在地震发生当天，台积电曾对外表示，为确保人员安全，各厂区依照内部程序启动相关安全预防措施，部分中部及南部厂区在第一时间进行人员疏散。21日凌晨1时许全数完成清点，确定人员安全无虞。各厂区也完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞，逐步回线。

台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评价作业也持续进行。

随后，台媒《工商时报》报道称，台积电南科Fab 14、Fab 18厂区产能受地震影响，估计将出现1至2万片晶圆破损，或将影响台积电一季度销售额低个位数百分比。

但是，据中广新闻网的最新报道称，供应链消息显示，台积电3nm和5nm的先进制程Fab 18厂是新建晶圆厂，其防震系数相对较高，但此次地震仍导致约3-4成的设备受到移位等影响，损失不亚于去年4月3日的地震。

据统计，18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间。地震发生后，台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商，紧急投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。

此外，台积电的Fab 14 晶圆厂在地震中也遭受了不小的损失，估计有一半的机台设备受到了影响，Fab 14A与Fab 14B两座晶圆厂的破损报废晶圆数量更是超过了3万片。

因此，此次台湾地震对台积电晶圆Fab 14厂和Fab 18厂带来的整体损失，恐怕要超过2024年4月3日地震所造成的损失（约9200万美元），预计损失金额预计达到30亿元新台币以上(约9150万美元)。

不过，对于该传闻，目前台积电尚未正面回应。

芯智讯联系台积电内容人士求证，对方表示：“嘉义6.4级的地震，70公里外的台南厂一定损失不小，几万片（晶圆）在查验和修复中是一定的。”

不过，具体损失仍不确定。